隨著科技的進步，人類的發(fā)展。電子焊接方面也有了更高的要求，
助焊劑比重計應運而生。隨著超在規(guī)模集成電路和多層印制板在電子產品中的應用，對印制板焊接的要求越來越高，傳統的手工焊已不能滿足現代化的需要，不能產量，因此，必須要使用波峰焊。波峰焊的一道關鍵工序是印制板必須進行清洗，目前，國內大多數采用松香型助焊劑或水溶性助焊劑，焊好的印制板必須進行清洗，如果采用免清洗助焊劑。無須于焊接后使用清洗儀器除去焊劑，節(jié)省成本，無須購置清洗溶劑，清潔液，及其他清洗設備，減低操作成本，免清洗助焊劑為超低固含量，非松香型助焊劑，焊后對印制板不腐蝕，且具有較高的絕緣電阻。
使用免清洗焊劑雖然免了助焊劑對印制板的污染，預防氧化油的污染仍然是一個必須解決的問題，解決的方法有，使用助焊劑比重計，使用具有降溫和掏焊料投送化的波峰焊機，使用高溫防氧化油，方法是將少量防氧化油置于殘留物減至zui小限度。所有免清洗助焊劑的比重都很低，一般在0.8至0.815之間，這與稀釋劑的比重極接近，用液體比重計來控制焊劑份量的度不夠，準確的方法，是以助焊劑比重計來決定焊劑中活化劑含量。有時我們要調校焊接參數，才能發(fā)揮免清洗焊的zui能。因為這種焊劑是技術性新產品，必須配合某些新而且*的操作技巧使用。免清洗助焊劑的主要特性有，可焊性好，焊點飽滿，無焊珠，橋連等不良產生，無毒，不污染環(huán)境，操操安全，焊后板面干燥，無腐蝕性，不粘板，焊后具有在線測試能力，焊后有符合規(guī)定的表南絕緣電阻值，適應焊接工藝（浸焊，發(fā)泡，噴霧，涂改等等）。
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